Mô tả
제품 세부 정보:
원산지: | 중국 |
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상표명: | 유니콤프 |
인증: | CE, FDA |
모델 번호: | AX8200 |
이름: | Metal X Ray Machine | 애플리케이션: | SMT, EMS, BGA, 전자, CSP, LED, 플립칩, 반도체 |
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강화제: | 4″Image Intensifier | 시스템 확대: | 600x |
무게: | 1150kg | 전력 소비: | 0.8kW |
통합 생성기가 있는 금속 X 레이 머신 고해상도 이미징 체인
AX-8200 기계는 전자 산업에 탁월한 고해상도 X선 이미징을 제공하도록 설계되었습니다. 이 다용도 시스템은 PCB 제조 공정 내의 많은 응용 분야에 효과적입니다. 여기에는 BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB 및 광범위한 SMT 구성 요소가 포함됩니다. AX-8200은 공정 개발, 공정 모니터링 및 재작업 작업의 개선을 위한 강력한 지원 도구입니다. 강력하고 사용하기 쉬운 소프트웨어 인터페이스가 지원하는 AX-8200은 소규모 및 대규모 공장 요구 사항을 처리할 수 있습니다. (자세한 내용은 당사에 문의하십시오)
완전 자동 BGA 테스트 절차
1. 구성 요소에 대한 작업자 개입 없이 간단한 마우스 클릭 프로그래밍으로 각 BGA를 자동으로 감지할 수 있습니다.
2. 자동 BGA 테스트, BGA의 브리지, 용접, 냉간 용접 및 보이드 비율을 정확하게 확인합니다.
3. 공정 제어를 위한 자동 BGA 테스트 반복 가능한 테스트 결과
4. 테스트 결과가 화면에 표시되며 검토 및 보관을 용이하게 하기 위해 Excel로 출력할 수 있습니다.
안건 | 정의 | 명세서 |
시스템 매개변수 | 크기 | 1080(L)x1180(W)x1730(H)mm |
무게 | 1150kg | |
힘 | 220AC/50Hz | |
전력 소비 | 0.8kW | |
엑스레이 튜브 | 유형 | Closed |
최대 전압 | 90kV/100kV | |
최대 시간 | 8W | |
스팟 크기 | 5μm | |
엑스레이 시스템 | 강화제 | 4″Image Intensifier |
감시 장치 | 22″LCD | |
시스템 확대 | 600x | |
감지 영역 | 최대 적재 크기 | 510mm x 420mm |
최대 검사 영역 | 435mm x 385mm | |
X선 누출 | < 1uSv/h |
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